金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，宏维科技（深圳）有限公司申请一项名为“电路板的化学金钯金制作工艺”的专利，公开号CN118756124A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本电路板的化学金钯金制作工艺，其工艺依次包括以下步骤：S1：除油，微蚀和酸洗，以将含铜层的电路板使铜面粗化，并保持新鲜度，去除铜表面的氧化物；S2：化学金，将经步骤S1后电路板放入金槽溶液中，在铜面还原出金层；S3：化学钯，将具有金层的电路板放入钯槽溶液中，在金层表面还原出钯层；S4：化学金，将具有钯层的电路板放入金槽溶液中，在钯层上还原出金层。本发明的制作工艺制作的电路板能够有效降低线路对高频信号的损耗，提高线路的精度以及抗氧化和焊接性能，同时还能兼顾成本。
本文源自金融界
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